출처 : https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=158338

 

 

인공지능(AI) 반도체 설계 스타트업 리벨리온(대표 박성현)은 올 하반기 새로운 AI 반도체 칩 '리벨'의 설계를 완료, 내년 상반기 출시한다고 밝혔다.

리벨리온 관계자는 27일 서울 코엑스에서 열린 '2024 스마트공장·자동화산업전(SFAW)'에 참가해 이같이 전하며, "삼성 파운드리에서 반도체 패키징 공정까지 완료할 계획"이라고 말했다.

"내부적으로는 내년 상반기 상용화가 가능할 것으로 보고 있다"라는 설명이다.

 

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